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蓝牙技术有望在智能家庭应用领域大显身手通信网络万芳

发布时间:2020-02-14 11:34:11 阅读: 来源:破碎机厂家

蓝牙技术有望在智能家庭应用领域大显身手 - 通信/网络 - 电子工程网

Dialog Semiconductor是一家fabless公司, 目前拥有约1,100名员工。其总部在伦敦附近,设有全球销售、研发和营销中心。2013年,公司实现了约9.03亿美元的营业收入,是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一,并且其复合年均增长率(CAGR)在过去7年里超过了48%。

作为混合信号IC领域的全球领先厂商,Dialog专注于电源管理、AC/DC电源转换、超低功耗音频及短程无线通信等四大技术领域,产品主要覆盖电源管理IP组合、AC/DC充电器和适配器、个人便携设备、低功耗短程无线设备、LED固态照明和车载应用。

蓝牙技术未来的两大热门应用是无线充电与智能家庭

Dialog 半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业业务部总经理 Sean McGrath 表示,该公司在短程1.9和2.4 GHz RF领域积淀了20余年的丰富经验,是真正的RF专家。“凭借傲人的品质,Dialog公司迄今已销售超过10亿件RF芯片,即单芯片基带/射频解决方案包括软件在内完整的系统解决方案”,Sean McGrath先生说道。

Dialog 半导体有限公司进入蓝牙技术领域的时间不长。2013年早期推出的 SmartBond芯片旨在让消费者轻松利用智能手机和平板电脑上的各种创新应用与越来越多的设备建立连接,其中包括手表、健身护腕和显示器、医疗设备、远程运动遥控器、计算机外设。

根据Sean McGrath先生的分析,蓝牙技术未来的两大热门应用是无线充电与智能家庭。来自HIS、Juniper和Dialog三家机构的联合研究报告显示,到2019年无线充电与智能家庭两大块的市场份额将分别达到32%与19%。“相比较而言,无线充电技术上更容易实现。目前限制该应用领域进一步发展壮大的瓶颈是技术标准的统一”,Sean McGrath先生介绍道,“我们的策略就是为PLA、Qi和A4WP三大体系同时做好相应的技术储备,尽管更看好A4WP标准的未来前景”。

物联网智能家庭概念引领未来的生活方式

随著物联网(IoT)与云计算(Cloud Computing)技术的兴起,智能家庭的概念重新又焕发了活力。据估计,到2018年物联网智能家庭设备每年的出货量将突破5亿件。Sean McGrath先生认为,物联网智能家庭的基本设计要求主要包括端到端连接、信号覆盖以及联网家庭智能设备的自主管理。

“首先,端到端连接可以通过IPv6寻址方案与独立的具体协议和网关来实现。其次,业界期待利用网状网(Mesh)来实现信号在智能家庭内部的无缝覆盖。最后,希望经由现有的手机与平板、多路径系统和能量采集节点来完成可靠且便捷的自主管理”,Sean McGrath先生阐述道。

Sean McGrath先生坦言,现在还没有任何无线通信标准能够完全满足市场的需求,不过蓝牙智能技术具备了最终脱颖而出的优势。“蓝牙智能技术的最大优势是低功耗,借助不断成熟的能量采集技术完全可以实现智能家庭设备的供电需求。同时众多技术解决方案供应商必须通力合作,通过蓝牙SIG技术联盟的SH研究小组尽快确定最终的技术规范,” Sean McGrath先生强调。展望未来,Dialog希望不断创新在未来成为该领域的领导厂商,Dialog 半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业业务部总经理 Sean McGrath如此表示。

突破性的智能家庭应用解决方案

Dialog公司今年二月推出SmartBond DA14580系统级蓝牙智能芯片在功耗、尺寸与性能等各方面都有良好的表现,是便携式供电设备之间以及与云端连接的理想选择。 DA14580号称是世界上体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能解决方案,让用户能够随心所欲地自由开发蓝牙4.0和4.1 版应用,而无需做出任何性能牺牲。

根据Dialog半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业业务部总经理Sean McGrath先生的介绍,DA14580的收发电流仅为4.9mA,比其它同类蓝牙智能解决方案低50%,也就是说其电池续航时间延长了一倍。此外,DA14580的运行电压低至0.9V,因此是在完全自控系统中采集能源的最佳选择。DA14580具有三种封装形式,WL-CSP34(2.5 x 2.5mm),QFN40(5 x 5mm)和QFN48(6 x 6mm)。最小采用晶圆级芯片尺寸包装,尺寸仅为2.5 x 2.5 x 0.5毫米,只需5个外部组件,可采用一块碱性、镍锰或纽扣电池,让用户获得体积最小、最具特色的产品。

DA14580的高集成度(包括一块嵌入式32位MCU、内存和丰富的外设)确保最少的外部组件数量。结合集成的功耗管理器件和较小型电池的能力,这款产品将物料成本(BoM)降至最低,让用户能够开发出低成本、高性能的系统。 作为 SmartBond系列产品之一,DA14580 的设计极其简单,无需外部MCU即可支持完全托管的应用,并且具有完整的开发环境和 专有的 SmartSnippets软件支持(包括一个完全合格的蓝牙智能协议栈、一份 SIG 认证的配置文件清单以及可用作最受欢迎的用户案例的应用设计实例)。此外,DA14580还可用于结构紧凑、完全认证的模块中,加快了产品上市的时间,无需RF领域的专业经验。

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